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发布时间:2024-03-14 05:52:39

利德华福合理调整工艺,提高产品质量

目前,电力电子行业中对电路板装联后的检测普遍采用的方式是焊接后目测和对电路板进行功能测试,这在一定程度上虽然也能保证产品在出厂时的质量,但大大降低了生产和维修的效率,同时还会使产品埋下一定的安全隐患。其原因有二:一是目测靠人来掌握,不同的人或同一个人在不同的时间和不同的状态下对标准的把握并不完全一致,有时疲劳也会产生疏漏;二是功能测试是通过给电路板加电进行整体动态测试,以电路板能否实现其所要求的功能来判别产品是否合格,但其无法达到对电路板上每个器件性能及焊接质量的测试,无法及时发现一些潜在问胶管接头题的存在。

随着公司高压变频器销量迅速增加,产量不断扩大,就对生产效率提出了更高的要求。这样,目测和功能测试已无法满足生产要求。为了开平既保证缩短生产周期,提高生产效率,又保证产品的质量,提高产品运行的稳定性,公司在今年3月份,又添置了ICT设备,即电路板测试仪。

ICT(In-CircuitTester)设备能随着流水线生产的节拍,在很短的时间里对电路板上的每个元器件进行静态测量。该设备可以检测出电路板在装联过程中出现的短路、断路、缺件、错件、焊接等装联不良以及元器件参数不良等问题,并能够将产生不良问题的具体位置、元器件的标准值和测试值等信息打印出来,作为维修依据,极大地提孝感高了测试和维修的效率。

ICT测试相当于给电路膨松剂板做了一个全面体检,通过计算机来把握标准,能及时发现并解决问题,消除潜在隐患。ICT测试与功能测试相结合,能够最大限度地保证每一个元器件的性能都在设计范围之内而不超标,这就使产品长期运行的稳定性有了保障。

除了上述检测优点,通过使用ICT测试,还可以使产品成本下降。我们知道,处理不良所以避免开始实验前试样从这些夹点处滑落花的费用在元器件、板级、单元、整机和出厂后是呈指数级数上升的,而引进ICT测试后,我们能够在板级阶段最大限度地消除不良,避免在以后阶段出现故障,从而极大地降低维修成本。此外,ICT测试为低压静态测试,相比较功能测试它是更安全的,不但消除了功能测试时将有故障的电路板直接加工作电压可能产生的连锁故障而使非故障器件受损的可能,也避免了原材料的浪费,同时,ICT测试能够直接测出不良的器件及位置,有效地降低了维修难度,进而达到了降低维修成本的目的。

总之,ICT设备的添置,无论从提高生产效率,适应用过去中国制造能够异军崛起户多方面的需求方面,还是提升产品质量,保证产品运行的稳定性,乃至降低成本,给公司和用户新1代信息技术、新能源、新材料等技术加快了与汽车产业的融会以更大的回报等方面,都具有非常重要的意义。

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